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聯發科Helio P25手機晶片採用採用低功耗16奈米FinFET製程,相比上代產品功耗降低25%,卻不影響高性能表現,這主要得益於採用主頻最高達2.5GHz的8核CPU(ARM Cortex-A53)和頻率高達900MHz的ARM Mali-T880雙核GPU,能夠輕鬆滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和中國信託債務協商電話圖像處理的高度要求。

Helio P25搭載更加強大且省電的數據機,支援LTE增強上傳(TD-LTE上行64QAM)與封包車貸利息計算公式追蹤模組(Envelope Tracking Module),大幅提升數據傳輸效率,降低功耗與發熱量,記憶體部分則支援6GB的LPDDR4X,儲存量較LPDDR3提升70%,同時也降低了多任務處理對記憶體的電力需求。

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